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集成化运动单元的开发,洽询时请提供以下相关条件:

  • 结构是否要优化
    强度是否要提高
  • 行业痛点
    行业前景
  • 每个零件的精度要求
    每个零件所用的材料
  • 零件之间是否可一体化
    成品的装配方式
  • ƷҪBOM以自主研发高精密一体化轴承为载体,搭载高性能芯片配合特殊解码算法的主板和以高端制造光刻机制成的码盘等关键零件集成一体,其性能可完全替代国外一流产品,具有高精度、高灵敏、体积小、长寿命等特点。...